一个测试系统完成PCB和基板导通孔结构的3R评估（回流焊模拟、可靠性、稳健性）
按照IPC-TM-650方法2.6.7.2C进行空气法高低温冲击可靠性测试（Reliability）
-65°C至265°C温度范围内，进行任意温度循环或不限次数的对流回流焊模拟的稳健性测试（Robustness）
系统可测IPC-2221B D试样、HATS²试样*、基板和定制试样；每块最多可测7个通道
每箱可测试72块IPC D或36块 HATS²单孔*或定制试样
-65℃至265°C温度范围内，进行快速高低温循环或定制温度曲线模拟
热冲击循环时间减少了60%至80%（每周可测约1000 个循环）
系统自带的曲线模拟器可自动模拟任何回流焊曲线
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PCB和基板中的导通孔结构不断缩小，已经到了无法通过对其切片分析来评估产品符合性的地步。
HATS²测试系统可精准模拟对流回流焊炉的环境
从控制环境的测试试样的表面获得直接反馈
HATS²测试系统完成热冲击测试比双箱设备快4至6倍
大流量气流穿过垂直试样，使热量传到测试试样的效率最大化
使用HATS²测试系统，了解制程工艺变化如何影响导通孔结构的可靠性和稳健性
了解新材料、化学药水或工艺变化如何影响导通孔结构的可靠性和稳健性
使用HATS²测试系统，进行快速热冲击循环，评估导通孔结构的可靠性
通过多个回流焊或定制温度循环给试样施加过度应力，快速评估导通孔结构的稳健性
HATS² 的应用适应了PCB行业对于可靠性快速测试的要求，大大加速了我们研发、迭代和大规模应用新的技术，改善了TTM的产品。
郑剑 博士
郑剑 博士
研发经理-全球商用技术
TTM（广州）
Reliability Assessment Solutions团队和HATS²测试系统提供的支持对深入理解可靠性，并在微导通孔可靠性分委会工作组（IPC-V-TLS-MVIA-EU）领导的全球基准框架研究中获得在统计学上具有相关性的数据集中起到了重要作用。工作组会议联系人：Maarten Cauwe （来自比利时微电子研究中心）和Stan Heltzel （来自欧洲航天局）
对这一重大贡献表示感谢。
MAARTEN CAUWE 博士/ 工程师
根特大学微系统技术中心（CMST, 为比利时微电子研究中心（imec）关联实验室）柔性健康微系统团队负责人
欣兴购置HATS² 高加速热冲击测试仪已经接近一年，设备使用非常方便，性能非常稳定。
薛熙煌
质量部长
欣兴电子
HATS² 及 HATS² 标识在中国为锐来赛思检测技术（常州）有限公司的注册商标，在其他国家和地区为 Reliability Assessment Solutions Inc. 的注册商标。
中国商标注册号：第 39817674 号（HATS² 文字商标）、第 82572204A 号（图形标识）。
* 美国专利号 10,379,153。德国专利号 10 2019 006 553.0。日本专利号 7,291,045。 中国专利号 ZL 2019 2 2142627.1。全球其他专利号更新中。
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