受IPC微孔任务组委派，使用HATS²™技术进行了一组测试项目，研究不同的3层微孔结构所受到的影响。该测试报告包含了使用HATS²™技术完成的焊接工艺生存能力测试、可靠性测试以及稳健性测试。该测试着重证实了：HATS²™测试仪有既可以用IPC "D"又可以用已获专利的HATS²™单孔试样进行测试且测试能力范围极广。以下是在2021年IPC Apex展览会技术会议中所做的演讲视频、演讲稿的PDF文档和演讲稿所依据的完整测试报告。